IT - Information Technology
Komputery, internet, nowe technologie, oprogramowanie komputeroweArtykuly z dziedziny
Wyjasnienie pojec, charakterystyka sprzetu oraz nowosci rynkowe.
IT
(Technologia Informacyjna)Wyjasnienie pojec, charakterystyka sprzetu oraz nowosci rynkowe.
Epson Stylus DX4400
Urządzenie jest wyposażone w tusz Epson DURABrite™ Ultra, który umożliwia drukowanie tekstu z jakością dorównującą drukarkom laserowym oraz błyszczących zdjęć i jest odporny na wodę, rozmazywanie i blaknięcie, a cztery oddzielne kartridże w cenie 39,99 zł za sztukę zapewniają ekonomiczny druk. Epson Stylus DX4400 Series to doskonałe rozwiązanie dla każdego, kto ceni jakość, elastyczność i niski koszt.
Do urządzenia Epson Stylus DX4400 Series dołączone jest oprogramowanie Epson Creativity Suite, które ułatwia porządkowanie, archiwizowanie i drukowanie zdjęć. Łatwy w obsłudze interfejs zapewnia dostęp do obrazów z różnych źródeł, takich jak aparaty cyfrowe i skanery, a program Epson Easy Photo Print umożliwia łatwe usuwanie efektu czerwonych oczu.
Użytkownicy domowi i pracownicy małych biur, którzy dużo drukują, skanują i kopiują, przekonają się, że Stylus DX4400 Series to rozwiązanie ekonomiczne, ale bezkompromisowe pod względem jakości”, mówi Piotr Dudek, szef polskiego biura firmy Epson.
USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0
Płyty Ultra Durable 2 powstały w celu uzyskania większej stabilności systemu i zapewnienia dłuższej żywotności komponentów. Oprócz użycia wyłącznie polimerowych kondensatorów o niskiej rezystancji zastępczej (ESR) płyty te są zbudowane w oparciu o tranzystory MOSFET Low RDS(on), które zapewniają niższe zużycie energii podczas procesu przełączania, co skutkuje szybszą pracą i mniejszą emisją ciepła. Oprócz tego płyty Ultra Durable 2 posiadają wysokiej jakości cewki ferrytowe, które utrzymują znacznie dłużej energię niż zwykłe cewki z rdzeniem żelaznym, zapewniając przez to mniejsze straty energii i niższe zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).
INNE TEKSTY
ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA
Artykul 54 Artykul 55 Artykul 56 Artykul 57 Artykul 58 Artykul 59 Artykul 60 Linki
Copyright © 2006 Text.rytko.com | Contact |
Gory Uzdrowisko Sanatorium Trasy rowerowe Szlaki turystyczne Turystyka Turystyka gorska
Gory Uzdrowisko Sanatorium Trasy rowerowe Szlaki turystyczne Turystyka Turystyka gorska