Szukaj:


GA-X38-DQ6
Płyty Ultra Durable 2 powstały w celu uzyskania większej stabilności systemu i zapewnienia dłuższej żywotności komponentów. Oprócz użycia wyłącznie polimerowych kondensatorów o niskiej rezystancji zastępczej (ESR) płyty te są zbudowane w oparciu o tranzystory MOSFET Low RDS(on), które zapewniają niższe zużycie energii podczas procesu przełączania, co skutkuje szybszą pracą i mniejszą emisją ciepła. Oprócz tego płyty Ultra Durable 2 posiadają wysokiej jakości cewki ferrytowe, które utrzymują znacznie dłużej energię niż zwykłe cewki z rdzeniem żelaznym, zapewniając przez to mniejsze straty energii i niższe zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).



ScanExpress A3 USB 600 Pro i ScanExpress A3 USB 1200 Pro
W ofercie Veracomp pojawiły się dwa nowe skanery Musteka - ScanExpress A3 USB 600 Pro i ScanExpress A3 USB 1200 Pro. Modele te obsługują rozdzielczość 1200 dpi i kosztują nieco ponad 500 zł brutto, a do tego oferują dodatkowo pełne, polskojęzyczne wersje oprogramowania do rozpoznawania tekstu i edycji graficznej.
Modele ScanExpress A3 USB 600 Pro i ScanExpress A3 USB 1200 Pro to kompaktowe skanery stolikowe (flatbed), które potrafią odwzorować dokumenty o rozmiarach formatu A3. Dzięki nowym skanerom Musteka można nie tylko skanować, kopiować i archiwizować dokumenty, ale również przesyłać je jednym kliknięciem faksem lub e-mailem.
Skanery z rodziny Scan Express A3 charakteryzują się ponadto korzystnym stosunkiem jakości do ceny oraz nowoczesną, ultrapłaską obudową. Urządzenia mają poprawione parametry dotyczące głębi koloru i odcieni szarości oraz oferują opcjonalnie nową wersję pakietu Mustek Assistance 2.0. Decydując się na ten dodatek otrzymamy polskojęzyczne wersje programów do rozpoznawania tekstu (Fine Reader 5.0 Sprint PL), edycji graficznej skanowanych materiałów (Picture Publisher 9.0) oraz dwuletnią gwarancję w systemie door-to-door (sprzęt odbierany jest i dostarczany pod drzwi użytkownika).

Top: World: Kannada: ಕಂಪ್ಯೂಟರ್:

USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0


INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Artykul 54
Artykul 55
Artykul 56
Artykul 57
Artykul 58
Artykul 59
Artykul 60

Linki

solucija.com