Rytko 301 Moved Permanently

ScanExpress A3 USB 600 Pro i ScanExpress A3 USB 1200 Pro
W ofercie Veracomp pojawiły się dwa nowe skanery Musteka - ScanExpress A3 USB 600 Pro i ScanExpress A3 USB 1200 Pro. Modele te obsługują rozdzielczość 1200 dpi i kosztują nieco ponad 500 zł brutto, a do tego oferują dodatkowo pełne, polskojęzyczne wersje oprogramowania do rozpoznawania tekstu i edycji graficznej.
Modele ScanExpress A3 USB 600 Pro i ScanExpress A3 USB 1200 Pro to kompaktowe skanery stolikowe (flatbed), które potrafią odwzorować dokumenty o rozmiarach formatu A3. Dzięki nowym skanerom Musteka można nie tylko skanować, kopiować i archiwizować dokumenty, ale również przesyłać je jednym kliknięciem faksem lub e-mailem.
Skanery z rodziny Scan Express A3 charakteryzują się ponadto korzystnym stosunkiem jakości do ceny oraz nowoczesną, ultrapłaską obudową. Urządzenia mają poprawione parametry dotyczące głębi koloru i odcieni szarości oraz oferują opcjonalnie nową wersję pakietu Mustek Assistance 2.0. Decydując się na ten dodatek otrzymamy polskojęzyczne wersje programów do rozpoznawania tekstu (Fine Reader 5.0 Sprint PL), edycji graficznej skanowanych materiałów (Picture Publisher 9.0) oraz dwuletnią gwarancję w systemie door-to-door (sprzęt odbierany jest i dostarczany pod drzwi użytkownika).

USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0

Palit 945GC1066
Palit Microsystems, wiodący producent kart graficznych, niedawno wkroczył na rynek płyt głównych, przedstawiając swoją pierwszą płytę główną - Palit 945GC1066.
Płyta obsługująca procesory 45nm / 65nm Intel Core 2 Duo, posiada magistralę 1066MHz FSB oraz 240-pinowe gniazda na moduły pamięci DDRII 667, a dodatkowo została wyposażona w zintegrowaną kartę graficzną Intel GMA 950 DirectX 9.0, kartę muzyczną 7.1 channel HD audio oraz sieciową 10/100 Ethernet.

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Artykul 54

Artykul 55

Artykul 56

Artykul 57

Artykul 58

Artykul 59

Artykul 60

Linki

solucija.com

IT - Information Technology

IT

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Linki