Szukaj:


WNL-9310
WNL-9310 obsÅ‚uguje szyfrowanie 64/128-bitowe WEP (Wired Equivalent Privacy) oraz WPA/WPA2 (Wi-Fi Protected Access) skutecznie zabezpieczajÄ…c bezprzewodowe połączenia sieciowe. Sterowniki i program narzÄ™dziowy dołączone do urzÄ…dzenia pracujÄ… z najpopularniejszymi systemami operacyjnymi Windows 2000/XP. DziÄ™ki zaawansowanym funkcjom i wysokiej wydajnoÅ›ci WNL-9310 jest doskonaÅ‚ym rozwiÄ…zaniem dla różnorodnych zastosowaÅ„ sieciowych.
Ponadto specjalnie skonstruowana antena, pomaga zapobiegać zakÅ‚óceniom i interferencjom, co pozwala przesyÅ‚ać strumieÅ„ danych na wiÄ™ksze odlegÅ‚oÅ›ci bez ryzyka ich utraty.



K11 i AM3
O AMD jest ostatnio bardzo gÅ‚oÅ›no, nie tylko za sprawÄ… zbliżajÄ…cej siÄ™ premiery ukÅ‚adów nowej generacji, ale także wskutek stopniowo pojawiajÄ…cych siÄ™ rewelacji o ich nastÄ™pcach. Z najÅ›wieższych informacji wynika, że żywot architektury K10 bÄ™dzie wyjÄ…tkowo krótki... Już na przeÅ‚omie 2008 i 2009 roku pojawić majÄ… siÄ™ posiadajÄ…ce od 2 do 8 rdzeni ukÅ‚ady o nazwie Suzuka oraz Montreal, wykorzystujÄ…ce architekturÄ™ K11, nazwanÄ… Bulldozer. Nowe ukÅ‚ady produkowane bÄ™dÄ… w procesie 45nm, posiadać bÄ™dÄ… instrukcje SSE5 oraz kontroler pamiÄ™ci DDR3.
Wraz z nowymi procesorami wprowadzone zostanÄ… też dwie podstawki: Socket AM3, oraz Socket G3 przeznaczony dla serwerów.
Montreal będzie procesorem ośmiordzeniowym, korzystającym z cache L3 o pojemności 12MB, natomiast Suzuka będzie układem występującym w wersjach dwu i czterordzeniowych, posiadającym 6MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
Pojemność dedykowanej pamięci podręcznej drugiego poziomu ma wynosić 1MB dla każdego z rdzeni, czyli dwukrotnie więcej niż w nadchodzących układach K10.

USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi zaÅ‚ożyli grupÄ™ promotorów USB 3.0, której zadaniem bÄ™dzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowoÅ›ci 10-krotnie wiÄ™kszej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we wspóÅ‚pracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated bÄ™dzie przeznaczona do synchronizowania i przesyÅ‚ania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urzÄ…dzeÅ„ mobilnych, co staje siÄ™ niezbÄ™dne w miarÄ™, jak roÅ›nie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiÄ™kszajÄ… siÄ™ do 25 i wiÄ™cej gigabajtów USB 3.0 bÄ™dzie zgodnym wstecz standardem oferujÄ…cym tÄ™ samÄ… Å‚atwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniÅ‚a siÄ™ w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urzÄ…dzenia mobilne, wiÄ™c oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie siÄ™ faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagajÄ… wiÄ™kszej przepustowoÅ›ci - powiedziaÅ‚ Greg Hantak, wiceprezes dziaÅ‚u Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "JesteÅ›my podekscytowani nowymi zastosowaniami i wiÄ™kszym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0