Szukaj:


Logitech MX Air
Komputer jest już nie tylko narzędziem pracy, ale coraz częściej pełni również funkcję domowego centrum rozrywki. Dzięki połączeniu technologii kontrolowania ruchu Freespace, możliwości wydawania poleceń za pomocą konkretnych gestów oraz technologii bezprzewodowej użytkownicy w łatwy i intuicyjny sposób mogą zarządzać zbiorami cyfrowej muzyki, zdjęciami oraz plikami filmowymi. A wszystko odbywa się za pomocą jednego ruchu ręki.
MX Air stworzyliśmy z myślą o wszystkich dla których komputer pełni funkcję centrum domowej rozrywki – mówi Erik Charltont, dyrektor ds. marketingu produktowego myszek komputerowych i myszy dla graczy Logitech. – Rozwiązania zastosowane w tym urządzeniu sprawiają, że użytkownicy mogą wygodnie zasiąść w fotelu i korzystać z myszki jak z pilota.
Zaawansowana i precyzyjna kontrola – Freespace i wydawanie poleceń ruchem ręki
Technologia Freespace została zaprojektowana tak, by umożliwić bardzo dokładną nawigację pozbawioną ograniczeń, z którymi dotychczas musieli sobie radzić użytkownicy urządzeń wskazujących działających w powietrzu. Jej funkcjonowanie opiera się na połączeniu miniaturowych czujników elektro-mechanicznych (MEMS), technologii cyfrowego przetwarzania sygnałów (DSP) i bezprzewodowej technologii radiowej (RF). Taka kombinacja pozwala korzystać z myszy niezależnie od pozycji, w jakiej się znajduje i kierunku w którym jest skierowana. Dzięki zastosowaniu zaawansowanych algorytmów urządzenie rozróżnia zamierzone ruchy ręki od przypadkowych. W ten sposób efektywnie likwiduje wpływ lekkich niechcianych drgnięć, które zdarzają się, kiedy trzymamy mysz w powietrzu.


Konspekty www.polfirm.pl www.polskafirma.eu
USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0


K11 i AM3
O AMD jest ostatnio bardzo głośno, nie tylko za sprawą zbliżającej się premiery układów nowej generacji, ale także wskutek stopniowo pojawiających się rewelacji o ich następcach. Z najświeższych informacji wynika, że żywot architektury K10 będzie wyjątkowo krótki... Już na przełomie 2008 i 2009 roku pojawić mają się posiadające od 2 do 8 rdzeni układy o nazwie Suzuka oraz Montreal, wykorzystujące architekturę K11, nazwaną Bulldozer. Nowe układy produkowane będą w procesie 45nm, posiadać będą instrukcje SSE5 oraz kontroler pamięci DDR3.
Wraz z nowymi procesorami wprowadzone zostaną też dwie podstawki: Socket AM3, oraz Socket G3 przeznaczony dla serwerów.
Montreal będzie procesorem ośmiordzeniowym, korzystającym z cache L3 o pojemności 12MB, natomiast Suzuka będzie układem występującym w wersjach dwu i czterordzeniowych, posiadającym 6MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
Pojemność dedykowanej pamięci podręcznej drugiego poziomu ma wynosić 1MB dla każdego z rdzeni, czyli dwukrotnie więcej niż w nadchodzących układach K10.