IT - Information Technology
Komputery, internet, nowe technologie, oprogramowanie komputeroweArtykuly z dziedziny
Wyjasnienie pojec, charakterystyka sprzetu oraz nowosci rynkowe.
IT
(Technologia Informacyjna)Wyjasnienie pojec, charakterystyka sprzetu oraz nowosci rynkowe.
LCD2470WVX
LCD2470WVX to najnowsze dziecko firmy NEC, które wzbogaciło serię monitorów MultiSync 70. Urządzenie oferuje 24-calowy ekran o rozdzielczości 1920 x 1200 pikseli oraz generuje obraz charakteryzujący się jasnością na poziomie 400 cd/m2 oraz współczynnikiem kontrastu 1000:1 ( wartości deklarowane przez producenta ). Kąty widzenia poziomego oraz pionowego są sobie równe i wynoszą po 160 stopni, natomiast czas odpowiedzi matrycy to 5 milisekund.
Konspekty www.polfirm.pl www.polskafirma.eu
Toughbook CF-52
Panasonic, czołowa marka koncernu Matsushita Electric Industrial, światowego lidera w dziedzinie rozwoju i produkcji urządzeń elektronicznych poinformował, że w połowie sierpnia 2007 r. wprowadza na rynek europejski nowy model laptopa: Panasonic Toughbook CF-52, następcę popularnego Toughbooka CF-51.
Najważniejsze cechy tej nowej generacji modeli to większa moc przeliczeniowa na bazie najnowszej technologii procesorowej Intel Centrino Duo, znacznie zwiększone bezpieczeństwo danych, szeroka gama portów i złączy, doskonały stosunek ceny do jakości oraz wygodna obsługa. Toughbook CF-52 jest wcieleniem wysokowydajnego urządzenia mobilnego. Wyposażony w panoramiczny 15,4-calowy monitor ciekłokrystaliczny (WXGA) z aktywną matrycą jest prawdziwą alternatywą dla klasycznego komputera stacjonarnego. Dzięki nowemu, wygodnemu w użyciu, rozkładanemu uchwytowi Toughbooka CF-52 można zabierać ze sobą na spotkania. Działa bez zasilania sieciowego nawet przez siedem godzin, a dzięki ciężarowi zaledwie 3,3 kilograma jest wyjątkowo lekki w swojej klasie.
USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0
INNE TEKSTY
ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA
Artykul 54 Artykul 55 Artykul 56 Artykul 57 Artykul 58 Artykul 59 Artykul 60 Linki
Copyright © 2006 Text.rytko.com | Contact |
Gory Uzdrowisko Sanatorium Trasy rowerowe Szlaki turystyczne Turystyka Turystyka gorska
Gory Uzdrowisko Sanatorium Trasy rowerowe Szlaki turystyczne Turystyka Turystyka gorska