USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi zaÅ‚ożyli grupÄ™ promotorów USB 3.0, której zadaniem bÄ™dzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowoÅ›ci 10-krotnie wiÄ™kszej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we wspóÅ‚pracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated bÄ™dzie przeznaczona do synchronizowania i przesyÅ‚ania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urzÄ…dzeÅ„ mobilnych, co staje siÄ™ niezbÄ™dne w miarÄ™, jak roÅ›nie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiÄ™kszajÄ… siÄ™ do 25 i wiÄ™cej gigabajtów USB 3.0 bÄ™dzie zgodnym wstecz standardem oferujÄ…cym tÄ™ samÄ… Å‚atwość użycia i podÅ‚Ä…czania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniÅ‚a siÄ™ w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urzÄ…dzenia mobilne, wiÄ™c oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie siÄ™ faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagajÄ… wiÄ™kszej przepustowoÅ›ci - powiedziaÅ‚ Greg Hantak, wiceprezes dziaÅ‚u Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "JesteÅ›my podekscytowani nowymi zastosowaniami i wiÄ™kszym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0