Rytko Page Has Moved

K11 i AM3
O AMD jest ostatnio bardzo głośno, nie tylko za sprawą zbliżającej się premiery układów nowej generacji, ale także wskutek stopniowo pojawiających się rewelacji o ich następcach. Z najświeższych informacji wynika, że żywot architektury K10 będzie wyjątkowo krótki... Już na przełomie 2008 i 2009 roku pojawić mają się posiadające od 2 do 8 rdzeni układy o nazwie Suzuka oraz Montreal, wykorzystujące architekturę K11, nazwaną Bulldozer. Nowe układy produkowane będą w procesie 45nm, posiadać będą instrukcje SSE5 oraz kontroler pamięci DDR3.
Wraz z nowymi procesorami wprowadzone zostaną też dwie podstawki: Socket AM3, oraz Socket G3 przeznaczony dla serwerów.
Montreal będzie procesorem ośmiordzeniowym, korzystającym z cache L3 o pojemności 12MB, natomiast Suzuka będzie układem występującym w wersjach dwu i czterordzeniowych, posiadającym 6MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
Pojemność dedykowanej pamięci podręcznej drugiego poziomu ma wynosić 1MB dla każdego z rdzeni, czyli dwukrotnie więcej niż w nadchodzących układach K10.

USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0

CGNX-GS842
Firma Club 3D przedstawiła nową kartę graficzną, bazującą na układzie GeForce 8400 GS - model 8400GS 512 MB Passive. Urządzenie, które w odróżnieniu od referencyjnego rozwiązania NVIDII korzysta z 512 MB pamięci, przeznaczone jest dla domowych kinomanów.
Nowa karta ( CGNX-GS842 ) przeznaczona jest do współpracy z płytami głównymi wyposażonymi w magistralę PCI-Express x16. Bazuje na układzie GeForce 8400 GS z rdzeniem pracującym z częstotliwością 450 MHz i komunikującym się 64-bitową szyną z 512 MB pamięci GDDR2 taktowanymi z efektywną częstotliwością 800 MHz.

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Artykul 54

Artykul 55

Artykul 56

Artykul 57

Artykul 58

Artykul 59

Artykul 60

Linki

solucija.com

IT - Information Technology

IT

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Linki