IT - Information Technology
Komputery, internet, nowe technologie, oprogramowanie komputeroweArtykuly z dziedziny
Wyjasnienie pojec, charakterystyka sprzetu oraz nowosci rynkowe.
IT
(Technologia Informacyjna)Wyjasnienie pojec, charakterystyka sprzetu oraz nowosci rynkowe.
USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0
K11 i AM3
O AMD jest ostatnio bardzo głośno, nie tylko za sprawą zbliżającej się premiery układów nowej generacji, ale także wskutek stopniowo pojawiających się rewelacji o ich następcach. Z najświeższych informacji wynika, że żywot architektury K10 będzie wyjątkowo krótki... Już na przełomie 2008 i 2009 roku pojawić mają się posiadające od 2 do 8 rdzeni układy o nazwie Suzuka oraz Montreal, wykorzystujące architekturę K11, nazwaną Bulldozer. Nowe układy produkowane będą w procesie 45nm, posiadać będą instrukcje SSE5 oraz kontroler pamięci DDR3.
Wraz z nowymi procesorami wprowadzone zostaną też dwie podstawki: Socket AM3, oraz Socket G3 przeznaczony dla serwerów.
Montreal będzie procesorem ośmiordzeniowym, korzystającym z cache L3 o pojemności 12MB, natomiast Suzuka będzie układem występującym w wersjach dwu i czterordzeniowych, posiadającym 6MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
Pojemność dedykowanej pamięci podręcznej drugiego poziomu ma wynosić 1MB dla każdego z rdzeni, czyli dwukrotnie więcej niż w nadchodzących układach K10.
Urządzenie jest wyposażone w tusz Epson DURABrite™ Ultra, który umożliwia drukowanie tekstu z jakością dorównującą drukarkom laserowym oraz błyszczących zdjęć i jest odporny na wodę, rozmazywanie i blaknięcie, a cztery oddzielne kartridże w cenie 39,99 zł za sztukę zapewniają ekonomiczny druk. Epson Stylus DX4400 Series to doskonałe rozwiązanie dla każdego, kto ceni jakość, elastyczność i niski koszt.
Do urządzenia Epson Stylus DX4400 Series dołączone jest oprogramowanie Epson Creativity Suite, które ułatwia porządkowanie, archiwizowanie i drukowanie zdjęć. Łatwy w obsłudze interfejs zapewnia dostęp do obrazów z różnych źródeł, takich jak aparaty cyfrowe i skanery, a program Epson Easy Photo Print umożliwia łatwe usuwanie efektu czerwonych oczu.
Użytkownicy domowi i pracownicy małych biur, którzy dużo drukują, skanują i kopiują, przekonają się, że Stylus DX4400 Series to rozwiązanie ekonomiczne, ale bezkompromisowe pod względem jakości”, mówi Piotr Dudek, szef polskiego biura firmy Epson.
INNE TEKSTY
ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA
Artykul 54 Artykul 55 Artykul 56 Artykul 57 Artykul 58 Artykul 59 Artykul 60 Linki
Copyright © 2006 Text.rytko.com | Contact |
Gory Uzdrowisko Sanatorium Trasy rowerowe Szlaki turystyczne Turystyka Turystyka gorska
Gory Uzdrowisko Sanatorium Trasy rowerowe Szlaki turystyczne Turystyka Turystyka gorska