Rytko Page Has Moved

GA-X38-DQ6
Płyty Ultra Durable 2 powstały w celu uzyskania większej stabilności systemu i zapewnienia dłuższej żywotności komponentów. Oprócz użycia wyłącznie polimerowych kondensatorów o niskiej rezystancji zastępczej (ESR) płyty te są zbudowane w oparciu o tranzystory MOSFET Low RDS(on), które zapewniają niższe zużycie energii podczas procesu przełączania, co skutkuje szybszą pracą i mniejszą emisją ciepła. Oprócz tego płyty Ultra Durable 2 posiadają wysokiej jakości cewki ferrytowe, które utrzymują znacznie dłużej energię niż zwykłe cewki z rdzeniem żelaznym, zapewniając przez to mniejsze straty energii i niższe zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0

Qosmio G40
prócz zaawansowanych funkcji audio, Qosmio® G40 oferuje ekran Toshiba TruBrite™ z nowoczesnym systemem wyświetlania kolorów zwiększającym efekt wrażenia oglądania naturalnych barw i obrazów. Nowy komputer dzięki wykorzystaniu najnowszej zaawansowanej karty graficznej NVIDIA® GeForce™ 8600M GT z 512MB RAM komputer przypadnie na pewno do gustu graczom
i wielbicielom filmów HD. G40 zawiera gniazdo HDMI pozwalające wyświetlać odtwarzane multimedia na zewnętrznych ekranach plazmowych i LCD o dużej przekątnej.
Zaawansowana komunikacja bezprzewodowa Qosmio® G40 oprócz funkcji audiowizualnych daje użytkownikom również możliwość wykorzystania nowoczesnego komputera wyposażonego w Microsoft Windows™ Vista Ultimate oraz platformy mobilnej zbudowanej w oparciu o mobilny procesor dwurdzeniowy Core™2 Duo pozwalający na szybsze przetwarzanie i transfer danych.
Model ten wyposażony jest również w pełen asortyment łączy: najnowszy standard bezprzewodowy LAN 802.11 a/g/n, jak również wbudowaną kamerę internetową umożliwiająca wideo konferencje. Użytkownikom dbającym o bezpieczeństwo danych spodoba się na pewno czytnik linii papilarnych umożliwiający zabezpieczenie kluczowych danych.

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Artykul 54

Artykul 55

Artykul 56

Artykul 57

Artykul 58

Artykul 59

Artykul 60

Linki

solucija.com

IT - Information Technology

IT

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Linki