Rytko 301 Moved Permanently

ThinkPad X61, X61s i X61 tablet
Firma Lenovo wprowadza na rynek ultraprzenośną rodzinę bardzo wydajnych notebooków złożoną z nowych modeli ThinkPad X61, X61s i X61 tablet. Cechą wyróżniającą nowe komputery jest ponad 30-procentowa większa wydajność łączności bezprzewodowej niż wcześniejszych modeli, ponadprzeciętna żywotność baterii oraz większy stopień bezpieczeństwa dzięki zastosowanej nowej funkcji wyłączania portów wejścia-wyjścia oraz najnowszej technologii mobilnej.
Lenovo wprowadziło także notebook V200 z serii 3000 wyposażony we wbudowaną stację optyczną, ekran Vibrant View oraz bogate funkcje multimedialne. Firma rozszerzyła również linię notebooków ThinkPad o panoramiczne modele: T61 i R61
o przekątnej ekranu 15,4 cala oraz serię 3000 o panoramiczny model N200 o przekątnej matrycy 14 cala.

GA-X38-DQ6
Płyty Ultra Durable 2 powstały w celu uzyskania większej stabilności systemu i zapewnienia dłuższej żywotności komponentów. Oprócz użycia wyłącznie polimerowych kondensatorów o niskiej rezystancji zastępczej (ESR) płyty te są zbudowane w oparciu o tranzystory MOSFET Low RDS(on), które zapewniają niższe zużycie energii podczas procesu przełączania, co skutkuje szybszą pracą i mniejszą emisją ciepła. Oprócz tego płyty Ultra Durable 2 posiadają wysokiej jakości cewki ferrytowe, które utrzymują znacznie dłużej energię niż zwykłe cewki z rdzeniem żelaznym, zapewniając przez to mniejsze straty energii i niższe zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

USB 3.0
Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Artykul 54

Artykul 55

Artykul 56

Artykul 57

Artykul 58

Artykul 59

Artykul 60

Linki

solucija.com

IT - Information Technology

IT

INNE TEKSTY

ARTYKULY WARTE PRZECZYTANIA

Linki